Technische Eigenschaften (TESCON NAIDECK)

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Das Nageldichtband besteht aus einem sehr klebrigen, fließfähigen Butyl Kleber. Das eingelegte Armierungsgelege verhindert ein dehnen des Bandes während der Verarbeitung. Dadurch ist gewährleistet die Dicke des Bandes nicht durch Langziehen verringert werden kann.
Das Butyl dringt tief in die Vliesstruktur der SOLITEX MENTO, SOLITEX UD, SOLITEX UD connect und SOLITEX PLUS ein und Dichtet die Nageldurchdringung dauerhaft ab. Ein Dochteffekt (Wasser dringt durch den Zwischenraum im Vlies zwischen Membran und Quellband bis zur Nageldurchdringung) wie er bei Quellbändern aus Kunststoff möglich ist, kann hier nicht eintreten, da die Dichtung nicht oberflächlich auf der Bahn, sondern in der Vliesstruktur stattfindet.




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